Vías ciegas y enterradas
Vías que conectan sólo las capas que las necesitan, liberando espacio de enrutamiento en placas multicapa complejas.
Vía ciega y enterrada con ShinePCB
Las vías ciegas conectan una capa externa con las capas internas y las vías enterradas conectan solo las capas internas. Revisamos la secuencia de perforación y laminación con su preparación y explicamos el impacto en los costos antes de la cotización.
- A través de tramos y pares de capas
- Secuencia de perforación y laminación
- Consideraciones sobre la relación de aspecto
- Definición de apilamiento
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Multicapa compleja | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| Vía ciega y enterrada | 0.05mm | 0.075mm |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Ciegos y enterrados vía límites
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Rígido — Min ciego/enterrado a través del diámetro | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rígido — Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Rígido: relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Rígido: precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Rígido-flexible — Láser mínimo a través del diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Alta frecuencia/alta velocidad: tipo vía rellena de resina | Orificio pasante / vía ciega | Orificio pasante / vía ciega |
| Alta frecuencia/alta velocidad: relleno de resina mediante relación de aspecto | 12:1 | 12:1 |
Fuente: Libro de trabajo de capacidades de ShinePCB. Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Aplicaciones típicas
Tableros multicapa densos
Equipo de comunicación
Electrónica industrial compacta
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre ciegos y enterrados vía
¿Cómo debo definir vía tramos?
Enumere cada tipo de vía y las capas que conecta en su plano de fabricación o apilamiento.
¿Las vías ciegas y enterradas añaden coste?
Agregan pasos del proceso. Explicamos el impacto durante la revisión.
